贴片是一种常见的电子元件封装方式，因其具备体积小巧、重量轻、可靠性高等优点，因此在电子产品制造中广泛应用。考虑到贴片是否好做，可从以下几个方面入手：
·1.技术成熟度：目前贴片技术已经非常成熟，生产线自动化程度较高，生产设备和工艺也得到了快速发展，因此从技术角度来看，贴片是一个相对容易实现的制造过程。
·2.效率和成本：贴片制造具有高效率和低成本的优势，与传统的插件式元件相比，贴片可以进行大规模批量生产，提高生产效率减少人力和资源投入，降低生产成本。
·3.质量控制：贴片技术能够提供较高的质量控制水平，通过自动化设备和检测工艺可以减少人为误差，确保产品的一致性和可靠性。
·4.设计灵活性：贴片技术在组织设计方面也具有较高的灵活性，相比于传统的插件元件，贴片元件可以更加紧凑地布局减小电路板的尺寸。
在设计上提供更多的自由度，然而贴片制造也存在一些挑战，比如对于高频率、高功率和高温环境下的应用，可能需要采用其他封装方式，另外在小批量生产或特殊要求的情况下，贴片制造可能需要一些额外的调整和适应。
综上所述，贴片是一种技术成熟、高效率低成本、易于控制质量和具有设计灵活性的元件封装方式，在大多数情况下，贴片制造是一个不错的选择。